電子元件灌封膠

            電子元件灌封膠

            電子元件灌封膠

            威凱科技專業研發生產電子灌封膠,產品種類繁多,廣泛用于電子元器件,電源模塊,變壓器點火線圈等產品的灌封,粘接.電子灌封膠 獲得RoHS認證.電子灌封膠,不黃變,操作簡單。


            一、灌封膠為雙組份(1:1)加成型灌封膠當兩種液體組份充分混合后,混合物將固化成為一種柔性彈性體,用以對電氣/電子應用進行保護。RTV硅灌封膠固化時不放熱,并且固化速度均勻,與灌封的厚度和環境的密閉程度無關。灌封膠無需二段硫化,并且在完成固化后能立即投入使用,可在-50~200℃保持彈性。


            二、產品優勢

            優異的固化穩定性

            良好的灌封操作性和散熱性能

            良好的絕緣性能


            三、電子灌封膠:用于電子元器件的粘接,密封。灌封,涂覆保護。

            灌封膠在固化前屬于液體狀,具有流動性,粘度根據產品的材質,性能,生產工藝的不同而有所區別,固化后可 以起 到防水,防塵防潮,絕緣,保密,防腐,耐溫,導熱,防震等作用 。

            在電氣元器件逐步走向小型化、輕量化、高輸出化的過程中,對使用的環氧樹脂也要具有更為良好的電氣/化學/熱學等特性,更方便的組裝技術自動化、高速化,在操作上也要具有方便性。MG 6118系列就是為了滿足這些需求而開發出的產品,我們以高強度型為主的各種產品,廣泛應用在各種電子器件,包括繼電器、馬達、電感、線圈等。

            抗黃變,自消泡,抗裂性能非常好,表面光亮,收縮率低,絕緣密封性能優異。

            無色透明柔性系列,性能優異低粘度黑色系列,通用型黑色系列,阻燃強韌型黑色系列,阻燃長操作時間黑色系列,阻燃耐高溫黑色系列,阻燃柔性黑色系列等。



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