PCB板導熱密封膠

            PCB板導熱密封膠

            PCB板導熱密封膠

            PCB板導熱密封膠,這是一種低粘度流動性好的密封膠(電子灌封膠),不受產品外界條件影響,可進行深度固化。產品使用于電路板、PC、電子元器件。產品耐高溫,絕緣性好,防水耐老化效果優良。


            一、PCB板導熱密封膠

            密封膠是指隨密封面形狀而變形,不易流淌,有一定粘結性的密封材料。是用來填充構形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。 具有防泄漏、防水、防振動及隔音、隔熱等作用。通常以瀝青物、天然樹脂或合成樹脂、天然橡膠或合成橡膠等干性或非干性的粘稠物為基料,配合滑石粉、白土、炭黑、鈦白粉和石棉等惰性填料,再加入增塑劑、溶劑、固化劑、促進劑等制成??煞譃閺椥悦芊饽z、液體密封墊料和密封膩子三大類。廣泛用于建筑、交通運輸、電子儀器儀表及零部件的密封。


            二、特性

            低粘度,流動性好,適用于復雜電子配件的模壓。

            固化后硬度高,抗沖擊性好。

            耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀,應用后可以延長電子配件的壽命。

            加成型,可室溫以及加溫固化

            具有極佳的防潮、防水效果。

            PCB板導熱密封膠

            三、注意事項

            1.要灌封粘接的產品需要保持干燥、清潔;

            2.使用時請先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分攪拌均勻;

            3.按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;

            4.攪拌均勻后請及時進行灌膠粘接,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;

            5.灌注后,膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;

            6.固化過程中,請保持環境干凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。

            7.本品在混合后會開始逐漸固化,其粘稠度會逐漸上升,并會放出部分熱量;

            8.混合在一起的膠量越多,其反應就越快,固化速度也會越快,并可能伴隨放出大量的熱量,請注意控制一次配膠的量,因為由于反應加快,其可使用的時間也會縮短,混合后的膠液盡量在短時間內使用完;

            9.可使用時間:是指在25℃條件下,100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間,并非可操作時間之后,膠液絕對不能使用;

            10.有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去,并使用清潔劑清洗干凈;

            11.在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯,屬于非危險品,可按一般化學品運輸。



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